PI基材应力释放烘烤方案
一、方案目的 PI(聚酰亚胺)基材在流延、压合、裁切、蚀刻、覆膜等加工过程中,会因溶剂挥发、分子链交联收缩、冷热形变、机械外力拉扯产生内部残...
查看更多 →在光技术飞速发展的时代浪潮中,光通信产业正以前所未有的速度重塑着全球信息互联的格局。每一束光信号的稳定传输、每一个光器件的精准运行,都离...
查看更多 →展会回顾丨圆满告捷,感恩相遇,共赴新程 2024年9月13日,第25届国际光电博览会(CI0E2024)在深圳国际会展中心(宝安新展馆)圆满落幕! 展会为期3天,元耀仪器...
查看更多 →尊敬的各位嘉宾: 非常感谢您长期以来对我司的支持和信任! 我司于2024年9月11日至13日参加第25届光电博览会(CIOE)。我们将在深圳会展中心(深圳市宝安...
查看更多 →