环境应力筛选(ESS)测试

执行ESS测试之目的在于将属于早夭期零件(包括结构，材质，制程，运输，储存时之缺陷品)在组装到产品之前，尽早剔除，以免在生产中途影响时程及执行任务期间失效所造成之成本浪费。

1.稳定烘烤(Stabilization Bake)
依据MIL-STD-883,Method 1008,Condition C规定，将电子零组件置入恒温箱中，温度调升至零件额定储存温度，进行24小时烘烤,本测试不需要特别设计，主要在掌握温度和时间，且注意热源不得直接幅射至零件上(可经由风扇力量吹送)，凡零件有任何缺陷破损者不与测试。

2.温度循环(Temperature Cycling)
依据MIL-STD-883,Method 1010,Condition B为例，将电子零组件置入恒温箱中，温度调低至零件额定储存温度放置10分钟，然后回至常温至少5分钟，再调升至零件额定储存温度至少10分钟，如此循环至少10，其目的在测试零件于高低温变化时，材质特性能否承受，如不能承受之零件将可由密封测试(包括粗漏，细漏测试)检验出．

3.定加速离心(Constant Acceleration, Centrifuge)
依据MIL-STD-883,Method 2001规定(晶体管及二极管可依据MIL-STD-750)，将电子零组件按规定方向置入离心机中，加速旋转至规定转速或预定G值，按Condition E为Y轴向30000G。目的在利用离心力将结构不良零件，如接线不良或胶封不良现象显现出，可由电性测试及密封测试(包括粗漏，细漏测试)检验出

4.密封测试(Seal Test)
依据MIL-STD-883，Method 1014规定，密封测试包括粗漏测试，细漏测试，胶封不良因容易受环境杂物(湿气，灰尘,盐份，酸，碱等)影响。故有缺陷的零件可经由密封测试检验出，按规定粗漏测试，细漏测试皆需执行，如无特别规定先执行粗漏测试再做细漏测试，装备困难时至少执行粗漏测试。

5.预烧测试(Burn-in Test)
依据MIL-STD-883,Method 1015(IC类)及MIL-STD-750,Method 1038(二极管类)MIL-STD-750,Method1039(晶体管类)，规定零件执行预烧之温度及时间，而由MIL-M-38510,MIL-S-19500规定个别零件之预烧电路，施加偏压大小，信号频率范围，及振幅大小等．。

6.高低温试验
将执行预烧测试后之零件在指定之和工作温度下做电性功能测试．
电性性能测试分为下列项目:
零件进料接收检验(Incoming Accept Test)包括外观目视及性能测试。
将预定进行环境测试之零件，查明型号，制造日期，生产厂牌，质量等级．并实施外观目视检验，凡有破损缺陷者不与进行性能测试。目视检验合格者，进行常温性能测试．性能测试合格者再执行环境测试。

预烧前电性测试(Pre-Burn-in Electric Test)
将执行完稳定烘烤，温度循环，加速离心，密封测试等环测项目之零件，在预烧前先进行常温性能测试，合格品加以适当标记，本项测试在将不堪稳定烘烤，温度循环，加速离心，密封测试等环测项目之不良零件剔除。

预烧后电性测试(Pro-Burn-in Electric Test)
将执行完预烧后之零件，经1至2小时冷却后，需在96小时内再执行性能测试，以剔除不良零件．

环境应力筛选(ESS)测试

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